小米證實準備推出的屏幕三摺手機, 早前由小米總裁林斌以實機展示實際攤平與凹折運作模式, 強調以四驅折疊轉軸設計實現兩側凹折使用特性, 並且讓 MIUI 操作介面更符合屏幕可凹折手機使用需求.
不過到目前為止還無法確認小米此款兩側可凹折手機具體名稱與實際細節, 但有可能直接搭載Qualcomm Snapdragon 855 處理器.
此款手機的軟性螢幕是由柔宇科技提供, 或是由京東方設計, 與三星採用螢幕向內凹折的使用模式不同, 小米此款手機採用螢幕凹折方式, 基本上與柔宇科技, 京東方一樣採外翻凹折形式, 亦即機身凹折之後會讓螢幕維持在外側.
林斌表示, 現行此款手機仍處於工程設計階段, 暫時還沒有進入量產計畫.
有關小米三摺屏手機實機示範影片: https://youtu.be/wwZ6RXCaod8
消息來源: mashdigi.com
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