台灣傳媒昨日報導指, 有替Huawei 供應零件的台灣廠商在上星期收到通知, 表示Huawei 採用聯發科晶片的手機項目因為供貨問題, 需要暫停開發. 有市場人士認為Huawei 若無法解決處理器來貨問題, 明年可能需要面臨從手機市場退出的危機.
由於美國政府在 5 月中實施新的出口限制, 所有採用美國製造的設備, 美國軟件和技術設計的晶片, 都需要事先取得許可證方可以向Huawei 供貨, 台積電當時已經表示在 9 月 14 日後無法出貨予Huawei. 及後美國政府再於 8 月 17 日將封殺措施加辣, 在實體清單加入數十間Huawei 轄下或有關聯的公司, 堵塞Huawei 通過第三方採購美國技術開發或製造的晶片, 或從美國以外的供應商獲取晶片的機會. 新措施令Huawei 以聯發科晶片製造手機的渠道都封鎖, 現時的晶片存貨據說只足以使用到明年初.
上星期台灣零件供應商收到的通知, 可能是Huawei 退出手機市場的警號. 台灣傳媒估計Huawei 今年秋季, 仍然能夠有新手機正常嘗試, 但在明年上半年開始, Huawei 手機業務受到美國禁令影響就會陸續顯現.
消息來源: LTN
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